WD長く調整可能、視野範囲広い

BGAスコープ MS-1000A-LS

  • MS-1000A-LS

    70倍でありながら、他のモデルに比べて約3倍広い視野(約15mm)を持ち、 通常の距離では検査が困難なBGA基板の二重構造や障害物がある環境での検査に適しています。

    また、低倍率時にはオプションのバックライトシステム(BL-SYSTEM-01)を使用することで、 スコープの真正面に位置するBGAパッケージの反対側から照明を当てることが可能です。これにより、 BGAボールのフィレット状態・位置ずれ・変形を影絵のようなシルエットとして観察できます。 さらに、内部にブリッジがある場合は、バックライトの光が遮られるため、簡単に確認することができます。

    付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ) 接合部をモニター画面で拡大観察できます。ペン感覚で斜めから観察できるため、QFPのリードだけでなく、 コンデンサーやスルーホール側面の観察も可能です。

ms1000als003.jpg
カメラ 200万画素CMOS
レンズ 固定倍率レンズ
倍率(21インチPCモニター上) 70倍
接続 パソコン (USB2.0)
対応OS Windows 11,10,8,7
付属品 BGA観察用プリズム(2mm厚)
QFP観察用プリズム
ビュワーソフト、収納ケース

BGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5mmをご用意しています。

用途
  • 基板とBGA ボールとの接合状態確認
  • BGAボールの変形確認
  • 実装の位置ずれ確認
  • BGAボール同士のブリッジ確認
  • BGA ボールの表面観察
  • フラックス残の確認
  • BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
  • リワークを行った際の仕上がり確認
  • 量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認
  • 受託生産のための様々な仕様のBGAパッケージを検査する必要がある場合
  • QFPリードの接合状態
  • QFOリードの曲がり確認
  • BGAボール、QFPリードの接続部分のコプラナリティ検査
  • コンデンサーなどの実装部品の接合確認
  • スルーホールの側面検査
バックライトシステム BL-SYSTEM-01(オプション)併用での主な用途--推奨の使用倍率は70倍BGAパッケージ内の
  • BGAボールのフィレット状態確認
  • 実装の位置ずれ確認
  • BGAボールの同士のブリッジ確認
  • フラックス残の確認

サンプル画像

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  • 観察方法
  • WD長く調整

  • 観察エリアが広
  • バックライト

オプション

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  • バックライトシステム BL-SYSTEM-01