BGAスコープ MS-1000A-LS
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                  70倍でありながら、他のモデルに比べて約3倍広い視野(約15mm)を持ち、 通常の距離では検査が困難なBGA基板の二重構造や障害物がある環境での検査に適しています。 また、低倍率時にはオプションのバックライトシステム(BL-SYSTEM-01)を使用することで、 スコープの真正面に位置するBGAパッケージの反対側から照明を当てることが可能です。これにより、 BGAボールのフィレット状態・位置ずれ・変形を影絵のようなシルエットとして観察できます。 さらに、内部にブリッジがある場合は、バックライトの光が遮られるため、簡単に確認することができます。 付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ) 接合部をモニター画面で拡大観察できます。ペン感覚で斜めから観察できるため、QFPのリードだけでなく、 コンデンサーやスルーホール側面の観察も可能です。 
 
            | カメラ | 200万画素CMOS | 
|---|---|
| レンズ | 固定倍率レンズ | 
| 倍率(21インチPCモニター上) | 70倍 | 
| 接続 | パソコン (USB2.0) | 
| 対応OS | Windows 11,10 | 
| PCスペック | ※対応OSが正常動作すること | 
| ディスプレイ | HD(1280×720)以上 | 
| 付属品 | BGA観察用プリズム(2mm厚) QFP観察用プリズム ビュワーソフト、収納ケース | 
BGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5mmをご用意しています。
- 基板とBGA ボールとの接合状態確認
- BGAボールの変形確認
- 実装の位置ずれ確認
- BGAボール同士のブリッジ確認
- BGA ボールの表面観察
- フラックス残の確認
- BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
- リワークを行った際の仕上がり確認
- 量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認
- 受託生産のための様々な仕様のBGAパッケージを検査する必要がある場合
- QFPリードの接合状態
- QFOリードの曲がり確認
- BGAボール、QFPリードの接続部分のコプラナリティ検査
- コンデンサーなどの実装部品の接合確認
- スルーホールの側面検査
- BGAボールのフィレット状態確認
- 実装の位置ずれ確認
- BGAボールの同士のブリッジ確認
- フラックス残の確認
サンプル画像
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 観察方法 観察方法
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× WD長く調整   WD長く調整 WD長く調整
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× 観察エリアが広い   観察エリアが広い 観察エリアが広い
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× バックライト   バックライト バックライト
オプション
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× バックライトシステム BL-SYSTEM-01   バックライトシステム BL-SYSTEM-01 バックライトシステム BL-SYSTEM-01
Backlight System(バックライトシステム)とは
           
バックライトシステムは、すべてのBGAスコープモデルに対応可能なオプション機構です。
           
本システムは、ワーク背面に設置し、高輝度バックライトによって背景光を照射することで、
           観察対象の輪郭や形状をより鮮明に映し出します。
          
BGAスコープ × バックライトシステムの併用メリット
            
バックライトシステムを併用することで、BGAのはんだボール列の配列を明確に確認できます。
            
異物の混入などにより整列が乱れている場合でも、最前列から最後列までの状態を一目で把握可能です。
            
さらに、背景からの高輝度バックライトにより、はんだボールの成形状態(形状)をより鮮明に映し出します。
            
BGAスコープの角度を調整することで、第一列の奥にある列まで確認することができ、検査精度の向上にも貢献します。
            
特にMS-1000A-LSモデルとの併用がおすすめです。MS-1000A-LSは、他のBGAスコープより焦点距離が長いため、最大限の効果を発揮します。
          
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× バックライトシステム BL-SYSTEM-01   バックライトシステム BL-SYSTEM-01 バックライトシステム BL-SYSTEM-01
バックライトシステムセット内容
- スタンド
- カメラ固定 MS-BL-01(延長アーム)
- バックライトプリズムホルダー
- バックライトプリズム PR-M1(2㎜)
- 光ファイバー
- ライティングボックス
