WD長く調整可能、視野範囲広い
BGAスコープ MS-1000A-LS
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70倍でありながら、他のモデルに比べて約3倍広い視野(約15mm)を持ち、 通常の距離では検査が困難なBGA基板の二重構造や障害物がある環境での検査に適しています。
また、低倍率時にはオプションのバックライトシステム(BL-SYSTEM-01)を使用することで、 スコープの真正面に位置するBGAパッケージの反対側から照明を当てることが可能です。これにより、 BGAボールのフィレット状態・位置ずれ・変形を影絵のようなシルエットとして観察できます。 さらに、内部にブリッジがある場合は、バックライトの光が遮られるため、簡単に確認することができます。
付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ) 接合部をモニター画面で拡大観察できます。ペン感覚で斜めから観察できるため、QFPのリードだけでなく、 コンデンサーやスルーホール側面の観察も可能です。

カメラ | 200万画素CMOS |
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レンズ | 固定倍率レンズ |
倍率(21インチPCモニター上) | 70倍 |
接続 | パソコン (USB2.0) |
対応OS | Windows 11,10,8,7 |
付属品 |
BGA観察用プリズム(2mm厚) QFP観察用プリズム ビュワーソフト、収納ケース |
BGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5mmをご用意しています。
用途
- 基板とBGA ボールとの接合状態確認
- BGAボールの変形確認
- 実装の位置ずれ確認
- BGAボール同士のブリッジ確認
- BGA ボールの表面観察
- フラックス残の確認
- BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
- リワークを行った際の仕上がり確認
- 量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認
- 受託生産のための様々な仕様のBGAパッケージを検査する必要がある場合
- QFPリードの接合状態
- QFOリードの曲がり確認
- BGAボール、QFPリードの接続部分のコプラナリティ検査
- コンデンサーなどの実装部品の接合確認
- スルーホールの側面検査
バックライトシステム BL-SYSTEM-01(オプション)併用での主な用途--推奨の使用倍率は70倍BGAパッケージ内の
- BGAボールのフィレット状態確認
- 実装の位置ずれ確認
- BGAボールの同士のブリッジ確認
- フラックス残の確認
サンプル画像
クリックすると拡大します。
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観察方法
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× WD長く調整WD長く調整 -
× 観察エリアが広観察エリアが広 -
× バックライトバックライト
オプション
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× バックライトシステム BL-SYSTEM-01バックライトシステム BL-SYSTEM-01