BGAスコープは、BGAパッケージの半田接合部を目視確認できるBGA実装専用のデジタルマイクロスコープです。 スコープ先端の特殊プリズムで光を折り曲げて、パッケージの真横からBGAボールの実装状態を観察できます。パソコンのUSBポートに接続し、カラー画像で観察し、画像保存が出来ます。 BGA、CSPパッケージの観察の他に、QFPパッケージの観察(QFP用プリズム使用)も出来ます。
  • バックライトシステムの併用により、ブリッジの有り無し、ボールの変形、半田位置ずれなどの半田不良の確認やフィレット形状の確認ができます。
  • X線と比較して、安全で、安価。場所も取らず、すぐに確認が出来ます。X線と併用すれば、効果が向上します。
  • 薄い板状のプリズムを使用するので、パッケージ周りにスペースが無くても観察が可能です。(最低必要スペース 0.5mm)
  • BGA、QFP観察用のプリズムが標準付属です。
型式
倍率
(20型モニター上)
径の小さいボールや1列目の観察用
標準 x110
倍率が可変できる汎用タイプ
標準x70~x110
BGAとは

CPUやメモリーなどのように入出力のピンが多いLSIのパッケージ方法で、パッケージ裏面に並んだ小さな半田ボールが入出力のための半田の役割をします。 パッケージ裏面全体を使用できるので、接点密度を上げられることと、省スペースにできるメリットがある反面、真上からの観察では半田接合部の確認が出来ない問題があります。

通常、BGA検査はX線を使用し、ブリッジ等の有り無しを白黒画像で確認しますが、BGAスコープは、特殊プリズムで光を折り曲げて真横を観察できるので、安全で簡単にパッケージ外周部の半田接続状態を確認できます。 パソコンに接続し、カラーで画像保存が簡単に行えるBGA用デジタルマイクロスコープです。 バックライトシステムの併用により、ブリッジの有り無し、ボールの変形、半田位置ずれ、フィレットの確認ができます。 量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認、リワーク後の確認にお使いいただけます。