BGA・QFPパッケージ外周の半田(はんだ)接合確認
BGAスコープ MS-1000A
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BGAパッケージの外周1列目の目視観察・検査に適したスコープです。BGA観察用プリズムを使用し。BGAボールと基板との半田(はんだ)接合状態をパソコンのモニター画面で拡大観察することができます。 110倍の大きさ(20型モニター上)で観察ができるので、径の小さいBGAボールやCSPも観察することができます。
付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ)接合部をモニター画面で拡大観察できます。
ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察もできます。カメラ 200万画素CMOS レンズ 固定倍率レンズ 倍率(20型モニター上) 110倍 接続 パソコン (USB2.0) 対応OS Windows 11,10,8,7 付属品 BGA観察用プリズム(2mm厚)
QFP観察用プリズム
ビュワーソフト、収納ケースBGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5mmをご用意しています。
用途- 基板とBGA ボールとの接合状態確認
- BGAボールの変形確認
- 実装の位置ずれ確認
- BGAボール同士のブリッジ確認
- BGA ボールの表面観察
- フラックス残の確認
- BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
- リワークを行った際の仕上がり確認
- 量産実装前の試作品の品質確認
- BGA パッケージ内のBGAボールのフィレット状態・実装の位置ずれ・ブリッジの確認(バックライトシステム併用)
- QFPリードの接合状態
- QFOリードの曲がり確認
- BGAボール、QFPリードの接続部分のコプラナリティ検査
- コンデンサーなどの実装部品の接合確認
- スルーホールの側面検査
サンプル画像
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観察方法
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× BGA 110倍BGA 110倍 -
× BGAブリッジ 110倍BGAブリッジ 110倍 -
× QFP 110倍QFP 110倍 -
× 実装部品 110倍実装部品 110倍 -
× スルーホール 110倍スルーホール 110倍