BGAパッケージの半田(はんだ)接合検査をさらに充実!倍率可変タイプ
BGAスコープ MS-1000A-EX
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70倍~110倍の大きさ(20型モニター上)に無段階で倍率可変できる特長があります。BGA観察用のプリズムを使用し、BGAボールと基板との半田(はんだ)接合状態をパソコンモニター画面で拡大観察することができます。 低めの倍率で広い範囲を観察し、異常らしき部位があれば、倍率を上げて拡大観察することができるので、効率の良い検査ができます。
また、低めの倍率においては、オプションのバックライトシステム(BL-SYSTEM-01)を使用することにより、スコープの真向かいとなるBGAパッケージの反対側から照明を入れることができるので、内部のBGAボールのフィレット状態・位置ずれ・変形が影絵のようにシルエットとして観察できます。また、内部にブリッジがある場合は、バックライトの照明が遮断されるので、簡単に確認できます。付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ)接合部をモニター画面で拡大観察できます。
ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察もできます。カメラ 200万画素CMOS レンズ 可変倍率レンズ 倍率(20型モニター上) 70倍~110倍 接続 パソコン (USB2.0) 対応OS Windows 11,10,8,7 付属品 BGA観察用プリズム(2mm厚)
QFP観察用プリズム
ビュワーソフト、収納ケースBGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5mmをご用意しています。
用途- 基板とBGA ボールとの接合状態確認
- BGAボールの変形確認
- 実装の位置ずれ確認
- BGAボール同士のブリッジ確認
- BGA ボールの表面観察
- フラックス残の確認
- BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
- リワークを行った際の仕上がり確認
- 量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認
- 受託生産のための様々な仕様のBGAパッケージを検査する必要がある場合
- QFPリードの接合状態
- QFOリードの曲がり確認
- BGAボール、QFPリードの接続部分のコプラナリティ検査
- コンデンサーなどの実装部品の接合確認
- スルーホールの側面検査
バックライトシステム BL-SYSTEM-01(オプション)併用での主な用途--推奨の使用倍率は70倍BGAパッケージ内の- BGAボールのフィレット状態確認
- 実装の位置ずれ確認
- BGAボールの同士のブリッジ確認
- フラックス残の確認
サンプル画像
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観察方法
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× BGA 70倍BGA 70倍 -
× BGA 110倍BGA 110倍 -
× BGA 上部110倍BGA 上部110倍 -
× バックライト 70倍バックライト 70倍
オプション
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× バックライトシステム BL-SYSTEM-01バックライトシステム BL-SYSTEM-01