BGAスコープについて
BGAパッケージの内部を観察したいとき
スコープの真向かいとなるBGAパッケージの反対側から照明を入れることができるので、パッケージ内部のBGA半田ボールのフィレット状態・位置ずれ・変形を影絵のようにシルエットとして観察できます。また、内部にブリッジがある場合は、バックライトの照明が遮断されるので、簡単に確認できます。
- 基板とBGA半田ボールとの接合状態確認
- BGA半田ボールの変形確認
- 実装の位置ずれ確認
- BGA半田ボール同士のブリッジ確認
- BGA半田 ボールの表面観察
- フラックス残の確認
- BGAパッケージとBGA半田ボールとの接合確認
- リワークを行った際の仕上がり確認
- 量産実装前の試作品の品質確認
- BGA パッケージ内のBGA半田ボールのフィレット状態・実装の位置ずれ・ブリッジの確認(バックライトシステム併用)
- QFPリードの接合状態
- QFOリードの曲がり確認
- BGAボール、QFPリードの接続部分のコプラナリティ検査
- コンデンサーなどの実装部品の接合確認
- スルーホールの側面検査
CPUやメモリーなどのように入出力のピンが多いLSIのパッケージ方法で、パッケージ裏面に並んだ小さな半田(はんだ)ボールが入出力のための半田の役割をします。 パッケージ裏面全体を使用できるので、接点密度を上げられることと、省スペースにできるメリットがある反面、真上からの観察では半田(はんだ)接合部の確認が出来ない問題があります。
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パッケージ裏面
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基板への実装状態
通常、BGA検査はX線を使用し、ブリッジ等の有無を白黒画像で確認しますが、BGAスコープは、特殊プリズムで光を折り曲げて真横を観察できるので、安全で簡単にパッケージ外周部の半田(はんだ)接続状態を確認できます。 パソコンに接続し、カラーで画像保存が簡単に行えるBGA用デジタルマイクロスコープです。 バックライトシステムの併用により、パッケージ内のブリッジの有り無し、ボールの変形、半田(はんだ)位置ずれ、フィレットの確認ができます。 量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認、リワーク後の確認にお使いいただけます。
BGAマイクロスコープ MS-1000A,MS-1000A-EXでは、BGA観察、QFP観察のために専用のプリズムをご用意しています。 スコープの先端に装着して使用します。
BGA観察用プリズム
BGAパッケージの小さなCSPなど周囲のスペースが限られ高密度実装基板の観察に対応できるように厚さの違う3種類のプリズムをご用意しています。
また先端の幅が狭いタイプもあります。
MS-1000A MS-1000A-EXには、PR-ST2が標準で付属されています。その他はオプションです。
BGA観察用プリズム | PR-ST2 | PR-ST3 | PR-ST5 | PR-ST6 |
---|---|---|---|---|
プリズム板厚(mm) | 2 | 1 | 0.5 | 0.5 |
プリズム先端幅(mm) | 5 | 5 | 5 | 2 |
プリズム高(mm) | 13 | 13 | 13 | 13 |
プリズム強化 | 強化仕様 | 強化仕様 | 非強化仕様 | 非強化仕様 |
ストレートプリズム
QFP、実装部品、スルーホール観察用プリズムです。
MS-1000A MS-1000A-EXにはストレートプリズムが標準で付属されています。
ストレートプリズム | PR-S1 |
---|---|
プリズム板厚(mm) | 4 |
プリズム先端幅(mm) | 7 |
プリズム高(mm) | 13 |
プリズム強化 | 非強化仕様 |