製品情報
MS-1000X-EX

基板検査・BGA検査用マイクロスコープ

MSシリーズは実装基板の目視検査を行うためのマイクロスコープです。BGA検査、QFP検査に抜群のマイクロスコープです。BGAの1列目や奥の半田部観察ができます。

倍率は70倍~140倍まで無断階で可変可能。BGAピッチ0.5~1.27など多品種のBGAに対応。
オプションのバックライトの併用により最大7mm奥までの観察が可能。ブリッジの検査、フィレット確認、ボールの位置ずれ、変形確認など。スルーホールの観察にも使えます。

半田検査用マイクロスコープ
MS-1000X-EX

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製品の特徴

用途・特徴 BGA、CSP、QFP半田検査用
半田ボールのフィレット形状検査、半田の溶け具合検査、クラック検査、半田不良検査、など従来X線検査では検査できない箇所の検査に最適です。
また、先端のプリズムにストレートプリズム(標準付属)を取り付けますと、QFPなどの表面実装部品の検査に最適です。斜めの角度から半田の溶け具合、半田の浮きなどが検査できます。

製品の仕様

画素数 130万画素
接続 USB2.0
倍率 x70~x140
フォーカス距離 約6mm

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構成

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