製品情報
MS-3000D

基板検査・BGA検査用マイクロスコープ

MSシリーズは実装基板の目視検査を行うためのマイクロスコープです。BGA検査、QFP検査に抜群のマイクロスコープです。BGAの1列目や奥の半田部観察ができます。

  • 200万画素高解像度カメラ素子をスコープに内臓。ハイクラスのBGAスコープです。
  • スコープは2種類を用意(どちらか1機種を選択)
    Lスコープ:100倍(広い視野での観察。BGAピッチ0.5~1.27に最適)
    Hスコープ:140倍(1列目の詳細観察や径の小さいボール観察に有効。BGAピッチ0.5~1.27などに最適)
  • オプションのバックライトを使用すれば、パッケージ奥までの観察(Lスコープ)が可能です。

半田検査用ビデオマイクロスコープ
MS-3000D

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製品の特徴

用途・特徴 BGA、CSP、QFP半田検査用
半田ボールのフィレット形状検査、半田の溶け具合検査、クラック検査、半田不良検査、など従来X線検査では検査できない箇所の検査に最適です。
また、先端のプリズムにストレートプリズム(標準付属)を取り付けますと、QFPなどの表面実装部品の検査に最適です。斜めの角度から半田の溶け具合、半田の浮きなどが検査できます。

製品の仕様

機種名 MS-3000D-H MS-3000D-L
画素数 200万画素
映像出力(TV) USB 2.0
倍率 x140 x100
解像度 1600x1200
PCインターフェース USB2.0
フォーカス距離 約6mm 約12mm

構成

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